Yo le concedo muy poca credibilidad a esta noticia, huele a fake desde lejos.

Además no me creo que Sony haya sido capaz de meter la pata tan adentro, me imagino que habrán echo pruebas de stress del hardware antes de diseñar la carcasa y el sistema de refrigeración. Algo de experiencia si que debe tener Sony montando componentes electrónicos. Ya se que a Intel le pasó algo parecido con el prescott, pero a mucha menor escala, en la noticia se comenta que las unidades de desarrollo se "derretían" bajo estress moderado, algo así no puede haber sido pasado por alto en el banco de pruebas.

Además se supone que el Cell de IBM disipa muy poco calor, o eso he leido; ¿qué más podría derretirse, el motor gráfico? sencillamente lo dudo.

Además lo de despedir al equipo de desarrollo al completo, simplemente no puede hacerse, el plazo del proyecto se incrementaría desproporcionadamente.

A ver que dice Sony, saludos.